第一百七十八章闪存良品率攻坚战

李建明拿起报告，一行行扫过上面的测试数据，沉默不语。

这已经是他们团队熬的第七个通宵了。

从联盟订单敲定的那天起，他就带着闪存研发团队扎进了实验室。

一遍遍地调整制程参数，优化生产工艺。

这背后的压力，让他辗转难眠。

去年一整年，NOR闪存业务全靠集团补贴，亏了快3亿港币。

集团内部早就有了不同的声音。

要不是陈总力排众议，一直给资金、给资源支持，闪存业务早就被砍掉了。

现在好不容易有了出货的机会，要是成本降不下来，还是持续亏损。

他根本没法跟陈总交代。

更没法跟着他一起，打破日美韩在存储芯片领域的拢断。

“沉住气，越慌，心不静，技术就越难突破。”

李建明深吸一口气，压下心里的焦躁，抬头看向张诚，语气沉稳，没有丝毫责备：

“把最近十轮的测试数据，还有晶圆切片的电镜照片，全部调出来，我们一块一块找问题。

良率上不去，肯定是某个环节出了问题。

我们把每一道工序都拆解开，总能找到症结。”

就在这时，实验室的门被推开，王明德带着晶圆制造团队的内核工程师走了进来。

手里还拿着一叠厚厚的晶圆生产流程报表。

“李总，听说你们这边遇到瓶颈了？”

王明德笑着走了过来，把报表放在桌上：

“林总让我们过来支持。

晶圆制造的全流程数据我们都带来了。

从晶圆清洗、光刻、蚀刻、离子注入。

到最终的封装测试。

每一道工序的参数都在这里。”

看到王明德带着团队过来，李建明的眼睛瞬间亮了几分。

他是做闪存架构设计的，对芯片设计了如指掌。

可晶圆制造的全流程工艺，最专业的还是王明德和他的团队。

之前良率上不去，很大一部分原因，就是设计和制造环节没有完全打通。

“王总，太感谢了！我正想找你帮忙呢！”

李建明连忙起身，把测试报告递了过去：

“我们调整了无数次光刻参数。

可晶圆边缘的坏块率始终降不下来。

王明德接过报告，和身边的工艺总工程师一起，仔仔细细地看了一遍。

又翻了翻晶圆生产的全流程数据，很快就发现了问题所在。

“李总，你看这里。”王明德指着报表上的蚀刻工序参数：

“你们为了优化浮栅的电荷保持能力，把湿法蚀刻的时间延长了3秒，对吧？”

“对。”李建明立刻点头：

“延长蚀刻时间，浮栅的形貌更规整。

电荷保持能力更好，芯片的稳定性也能提升。”

“问题就出在这里。”王明德语气肯定：

“湿法蚀刻时间延长3秒，晶圆中心局域的蚀刻效果刚好达标。

可晶圆边缘局域，蚀刻液的流速更快。

蚀刻深度就超标了。

直接导致边缘局域的浮栅结构损坏，坏块率飙升。

一句话，点醒了梦中人。

李建明猛地拍了一下自己的额头，脸上露出了恍然大悟的神情。

他一直盯着芯片设计和光刻环节。

却忽略了蚀刻工艺的细微参数变化，对整片晶圆的均匀性影响。

“那我们立刻调整蚀刻时间，把参数改回来！”张诚立刻说道。

“别急。”王明德摆了摆手：

“改回原来的参数，蚀刻均匀性是好了，可浮栅的电荷保持能力就下降了。

芯片的使用寿命会受影响。

我们的方案是，调整蚀刻机的喷淋参数，降低晶圆边缘局域的蚀刻液流速。

同时把蚀刻时间拆成两段。

中间加一次晶圆旋转。

保证整片晶圆的蚀刻均匀性。

另外，晶圆清洗环节，我们也发现了问题。你们用的是

晶圆表面的微小颗粒，也是导致良率下降的原因。

进一步降低坏块率。”

王明德的方案，一针见血，既解决了蚀刻均匀性的问题。

又不影响芯片的性能，还补上了清洗环节的短板。

李建明看着王明德，心里满是感激，立刻拍板：

“就按王总的方案来。

我们现在就去车间，调整设备参数，立刻做一轮试生产！”

一群人立刻行动起来，凌晨四点的晶圆厂车间，依旧灯火通明。

王明德带着制造团队，调整蚀刻机的喷淋参数和晶圆旋转程序，优化清洗工艺。

李建明带着设计团队，同步微调浮栅的设计参数，配合工艺优化。

光刻团队的工程师，也同步调整了曝光剂量，配合蚀刻工艺的变化。

所有人都憋着一股劲，没有一个人喊累，没有一个人退缩。

早上八点，第一片经过工艺优化的晶圆，完成了全部生产工序，送到了测试实验室。

所有人都围在测试台旁，屏住呼吸，看着屏幕上的测试进度条一点点往前走。

“成了！我们成了！”

实验室里瞬间爆发出一阵欢呼，熬了好几个通宵的工程师们，激动地互相拥抱，有人甚至红了眼框。！

“再做一轮优化。

李建明的声音里，带着压抑不住的激动。

大手一挥，团队立刻又投入到了新一轮的微调中。

当天下午，经过第二轮工艺优化的晶圆，测试结果出来了。！

财务团队也同步算出了成本变化。